1.产品简介：
Weber-N具备完整的WB 3D成像能力，多层对焦功能实现无限景深、全板清晰成像；搭载零负样本AI检测技术，可精准识别复杂外观缺陷，专为光通讯模块的金线、金球、芯片缺陷检测设计。
2.核心指标：
光通讯专用检测设备
3.核心特点：
（1）完整WB 3D成像能力：真实还原金线、金球三维形态。
（2）多层对焦功能：无限景深，确保全板清晰成像。
（3）零负样本AI检测：业内独家，无需大量缺陷样本即可检测复杂外观缺陷。
（4）高密度大理石平台：保障高精度成像稳定性。
（5）多角度光源 + 高分辨率相机 + 远心镜头：大幅提升检测效果。
（6）最新自研AAM绝对精度测量系统：精确检测铝线、金线不良。
（7）全面检测能力：涵盖金线外形（少线、多线、塌线、断裂、高度弧度）、金球（厚度、高度、少球、异常球）、芯片沾污、划伤、破损等。
4.设备参数：
| 项目 | 规格 |
| 产品型号 | Weber-N |
| 相机 | 21MP |
| 物镜倍率 | 2X | 5X | 10X | 20X |
| 分辨率 | 2.25μm | 0.9μm | 0.45μm | 0.225μm |
| FOV（mm×mm） | 11×9 | 4.6x3.6 | 2.3x1.8 | 1.15x0.9 |
| 可检测最小缺陷尺寸 | 4.5μm | 2μm | 1μm | 0.5μm |
| 光源 | RGBW四色LED多角度光源（标配同轴光源） |
| 运动精度 | 重复定位精度0.5μm，绝对定位精度1μm |
| 电源电压 | 200V-230V AC 50/60Hz |
| 额定功率 | 2.2KW |
| 气压 | 0.4-0.6MPa |
| 总重量 | 1500kg |
| 外观尺寸 | W1128mm × D1450mm × H1871mm |
| 环境温度 | 20℃ ~ 25℃ |
| 环境湿度 | 20%RH ~ 80%RH（无凝结） |
| 附加功能 | AI大数据训练中心、定制上下料机构、SPC数据统计、维修站软件、离线编程、远程集中复判、条码识别/OCR |
5.应用领域：
光通讯模块、光器件、芯片封装、高速光模块等精密电子封装检测。
