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国际领先的深度学习AOI系统供应商
3D+AI一次检测所有缺陷
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半导体设备
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Weber-N
半导体设备
市场价:
0.00
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Weber-N具备完整的WB 3D成像能力,多层对焦功能实现无限景深、全板清晰成像;搭载零负样本AI检测技术,可精准识别复杂外观缺陷,专为光通讯模块的金线、金球、芯片缺陷检测设计。<p><br/></p>
Weber-I
半导体设备
市场价:
0.00
价格:
0.00
Weber系列采用高精度多重聚焦3D成像算法,结合多路光源系统(同轴+高角度+低角度),完美获取3D图像及高清全景深2D图像,专为IGBT模块的铝线、焊点等缺陷检测设计,满足功率半导体器件的严苛检测需求。<p><br/></p>
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