1.产品简介：
Weber系列采用高精度多重聚焦3D成像算法，结合多路光源系统（同轴+高角度+低角度），完美获取3D图像及高清全景深2D图像，专为IGBT模块的铝线、焊点等缺陷检测设计，满足功率半导体器件的严苛检测需求。
2.核心指标：
IGBT专用检测设备
3.核心特点：
（1）高精度多重聚焦3D成像算法 + 多路光源系统：同时获取3D图像及高清全景深2D图像，细节清晰可辨。
（2）高密度大理石平台：为高精度成像提供稳定保障。
（3）多角度光源 + 高分辨率相机 + 远心镜头：大幅提升检测效果，适应复杂表面。
（4）最新自研AAM绝对精度测量系统：精确检测铝线不良，如铝线缺失、断裂、塌陷等。
（5）3D+AI可检测缺陷：覆盖铝线不良、焊点缺陷、异物、划伤等多种类型。
4.设备参数：
| 项目 | 规格 |
| 产品型号 | Weber-I |
| 相机 | 12MP / 21MP（可选） |
| 分辨率 | 10μm（12MP）/ 5.7μm（21MP） |
| 相机接口 | CXP6（12MP）/ CXP12（21MP） |
| FOV（mm×mm） | 40×30（12MP）/ 30×23（21MP） |
| 可检测最小缺陷尺寸 | 20μm（12MP）/ 15μm（21MP） |
| 光源 | RGBW四色LED多角度光源 |
| 检测速度 | ≤10cm/s（12MP）/ ≤4cm/s（21MP） |
| 可检测区域 | 50×50mm ~ 365×350mm |
| 运动精度 | 重复定位精度0.5mm，绝对定位精度1mm |
| 电源电压 | 200V-230V AC 50/60Hz |
| 额定功率 | 2.2KW |
| 气压 | 0.4-0.6MPa |
| 总重量 | 1100kg |
| 外观尺寸 | W900mm × D1470mm × H1982mm |
| 环境温度 | 20℃ ~ 25℃ |
| 环境湿度 | 45%RH ~ 65%RH（无凝结） |
| 附加功能 | AI大数据训练中心、定制上下料机构、SPC数据统计、维修站软件、离线编程、远程集中复判、条码识别/OCR |
5.应用领域：
IGBT模块、功率半导体器件、汽车电子等高可靠性功率封装检测。
