1.产品简介：
Sigma系列采用真3D测量技术，快速准确测量锡膏沉积的高度、面积和体积，并提供及时纠正措施，保证印刷过程稳定可靠。
2.核心标语：
3D SPI，品质管控利器
3.核心特点：
（1）小角度2路投影系统 + 摩尔条纹算法：消除小间距遮挡，减少CT时间。
（2）丝印干扰去除算法：避免丝印导致定位错误。
（3）高密度大理石平台。
（4）多角度光源 + 高分辨率相机 + 远心镜头。
（5）强大的SPC软件：提供丰富准确的数据统计。
（6）高品质伺服确保高速精度。
（7）可对接MES系统。
4.设备参数：
| 项目 | 规格 |
| 系列产品 | Sigma 3D SPI |
| 类型 | 单轨 / 双轨 |
| 成像相机 | 12MP工业相机（21MP可选） |
| 分辨率 | 5μm / 10μm / 15μm |
| 检测速度 | 8.6cm/s / 34.3cm/s / 77.1cm/s |
| 照明 | RGBW LED |
| 电源 | 200V-230V AC 50/60Hz |
| 功率 | 2.2KW |
| 气压 | 0.4-0.6MPa |
| 重量 | 1100KG（单轨）/ 1200KG（双轨） |
| 设备尺寸 | W1156D1475H1640（单轨）/ W1156D1700H1640（双轨） |
| 基板尺寸 | 50*50~510*460（单轨）/ 50*50~510*330（双轨）/ 510*600（单轨模式） |
| 基板厚度 | 0.6~6 mm |
| 测量高度 | 最高30mm部件 |
| 选配功能 | AI大数据训练中心：远程集中复判、条码读取、OCR识别 |
| 检查项目 | 多锡、少锡、漏印、桥连、漏铜、偏移等 |
5.应用领域
锡膏印刷后，适用于高精度SMT生产线（手机主板、汽车电子、医疗电子等）。
